芯片激光打标怎么做？光源选择与工艺要点

芯片激光打标以紫外激光为主，晶圆与塑封体用 3W 到 10W 紫外激光，金属盖板可用 20W 到 50W 光纤激光。

这项选择的依据是芯片对热输入与洁净度的双重要求。数据参考：GB/T 15610-2008《激光加工术语》。

一、芯片激光打标用在哪些环节

芯片打标分布在 3 个环节：晶圆阶段、封装阶段与成品阶段。

晶圆阶段打的是晶圆 ID 与批号，封装阶段打型号与批次，成品阶段打二维码追溯码。

二、芯片激光打标光源与部位对照表

表内功率是常见档位，具体按标记深度与节拍定档。来源：中国激光产业发展报告（2024）。

三、芯片激光打标的 5 项工艺要点

第 1 项要点是冷加工，紫外激光为 355nm 波长，靠光化学作用去除材料。

第 2 项要点是浅标记，芯片表面以薄层标记为主，不允许破坏钝化层。

第 3 项要点是洁净度，打标粉尘要用抽风与除尘同步处理。

第 4 项要点是静电防护，设备接地与离子风是常规配置。

第 5 项要点是读码率，二维码的对比度与码面平整度决定扫码通过率。

四、芯片打标的质量判定与追溯

质量判定有 4 项：字符完整度、标记深度、位置偏差与扫码通过率。

常见缺陷一是标记过深，会伤到钝化层，属于能量设置过高。

常见缺陷二是字符发虚，原因是焦点偏移或平台重复定位不准。

常见缺陷三是读码失败，原因是码面反光或对比度过低。

芯片行业普遍要求单件可追溯。追溯码与 MES 对接的方案见非标定制与追溯。设备参数见激光打标机。配套产线配置见产品中心。原理见维基百科半导体词条。

五、常见问题

Q：芯片激光打标为什么优先选紫外激光？

A：因为紫外激光属于冷加工，热影响区小，能在不伤电路与钝化层的前提下做出清晰浅标记。

Q：芯片激光打标机多少钱一台？

A：价格按光源类型、功率与自动化配置差异较大。紫外机型高于光纤机型，需按工件与节拍选型后报价，请来电获取方案。

Q：晶圆激光打标会不会影响芯片良率？

A：标记能量与深度控制得当不影响良率。建议先做打样与电性能验证，确认后再批量投产。

选型、免费打样与工艺验证可联系联系我们，电话 13589000937 / (+86)531 86463777。美域高（济南）工业设备有限公司始于 2008 年，有 50 余项专利与 2500㎡ 生产基地，地址是济南市起步区清宁工业园 55 号。作者：张政，美域高（济南）工业设备有限公司技术总监。